本专业立足粤港澳大湾区与深圳集成电路产业重大需求，培养德才兼备的高层次技术人才。毕业生将掌握扎实的科学文化基础和集成电路理论，具备数字集成电路复杂系统软硬件综合应用能力、复杂工程问题分析与解决能力，胜任集成电路设计、制造、封装、测试及智能硬件设计、设备维护管理等岗位工作，并具有科学素养、卓越技能、创新精神、工匠品质和国际视野。毕业生可在集成电路产业链关键环节（设计、制造、封测）从初级工程师起步，逐步晋升至技术主管、项目经理等中高层岗位，发展前景广阔。

本专业课程体系以职业能力培养为核心，构建了“通识教育+学科基础+专业教育+集中实践”的多层次知识结构，旨在紧密对接产业前沿与市场需求。

在通识教育阶段，通过思政、数学、英语等课程，为学生打下坚实的综合素质和人文基础。学科基础教育则涵盖职业认知、数学、物理及电子电工类课程，提供扎实的理论支撑。专业教育分为基础、核心和拓展三个层面：基础课程构建专业知识体系；核心课程如硬件描述语言（Verilog）、集成电路设计基础等，聚焦产业最新技术与岗位核心技能；拓展课程则涵盖AI+集成电路工程技术等前沿领域，满足个性化发展。

课程体系将实践教学放在突出位置，占总学时的54.3%。通过综合项目实训、岗位实习和毕业设计等形式，结合《集成电路版图设计》等标志性课程的项目式教学和企业真实案例，以及《半导体工艺制程》等课程的校内实训与企业资源，旨在显著提升学生的动手能力和解决实际问题的能力。

本专业人才培养凝练了三大核心特色，致力于培养适应产业需求的高素质人才。

在教学模式上推行“产教科融合互促、联产承包”模式。校企联合组建的模块化教学微团队，全程指导学生从专业选择到毕业就业。通过“深信1号”SoC芯片设计等真实项目贯穿教学，让学生在实践中学习，实现教学与生产的无缝对接。

构建了产学研一体化实践教学体系。拥有设备总值1.075亿元的14个校内实训基地，配备工业级光刻机等先进设备，满足全流程实践需求。同时，与深圳微纳、中芯国际、华为等企业合作建立了11个校外实习基地，学生能够参与芯片封测、工艺研发等企业真实项目。此外，还通过虚拟仿真教学，利用VR技术模拟芯片生产流程，有效弥补真实实训的局限性。

实施导师制与小班化培养。每位学生都将获得专业导师的个性化学习指导和职业规划。确保教师能充分关注每位学生的发展，开展分层分类培养，并积极支持学生参与学科竞赛和科研项目，助力其多元成才。

集成电路产业是国家战略性产业，随着5G、人工智能、物联网等技术的快速发展，对集成电路人才的需求持续增长。深圳作为全国集成电路设计产业销售额第一的城市，2023年产业营收达2136.8亿元，同比增长32.8%，人才缺口巨大，预计在2025年将超1.5万人。毕业生主要就业领域包括集成电路设计、制造、封装测试、设备维护等，行业分布集中在电子信息、通信、智能制造等领域。涵盖数字IC前端设计工程师、数字IC验证工程师、模拟版图设计工程师、集成电路工艺工程师、设备工程师、厂务工程师、芯片封装工程师、芯片测试工程师、品质工程师等核心岗位。毕业生初始岗位为助理工程师，经过3-5年实践，可晋升为工程师、高级工程师，部分优秀者可晋升至技术主管、项目经理等管理岗位。例如，在华为、中芯国际等企业，优秀毕业生可参与高端芯片研发项目，职业发展空间广阔。